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    快速电路板制作系统
    电路板和柔性电路载体的小批量加工。

    集成电路封装
    精密连接技术用于生产高集成电子元件

    SMT 模版
    应用激光技术精密切割SMT模板并有专门的模板质量检视设备与之配套。

    电路板加工工艺
    刚性、柔性电路板钻孔、切割、成型。

    电路板分板工艺
    已安装电路板激光无应力分板。
    三维模塑互连器件(MID)
    利用LPKF独创的激光直接成型方法在载体上制作三维电路。

    激光微线加工
    用于加工陶瓷,在薄金属和有机层上制作图形,加工玻璃和 ITO。

    激光塑料焊接
    激光塑料焊接系统领军企业。

    激光转移印刷技术
    激光可将高填充油墨从墨盒中转印到印刷物表面,无需蒙版或丝网

    激光诱导深度蚀刻
    非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量

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