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    江苏11选五走势图定牛:LPKF MicroLine 2000 Ci


    紫外激光对硬板,软板,以及软硬结合板的分板

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    描述
    紧凑,高效和可集成到生产线中 ?;贛icroLine1000系列成熟的制作经验,MicroLine2000 Ci延续了同样创新的设备外观以及机罩下的加工装置。

    LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
    与传统工艺相比,激光加工优势显著。

    ● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
    ● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。
    ● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。
    ● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。

    可集成到生产线中
    由于配有 SMEMA 接口,LPKF MicroLine 2000系列 可以很容易地与各种上下料系统相连。无需任何人工干预即可切割任意轮廓,保证生产加工的顺利进行。

    高效生产力
    MicroLine 2000 Ci成熟的可视系统不仅能识别整块电路板的外形,还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形,加工效果仍能达到要求。

    已整合的可视系统以及自动上料的方式降低了非生产时间是MicroLine 2000Ci进一步优势。以这种方式,系统可选择集成一个高功率的激光器,激光加工时间可再一次缩短,且加工材料厚度可相应增加。

    集成化的MES解决方案
    The MicroLine 2000 Ci可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

    图片
    LPKF Microline 2000 系列可切割PCB板和覆盖膜
    5148-microline-2000-s
    在烧结的生瓷上进行钻孔和切割
    5149-microline-2000-s
    未烧结的生瓷上进行钻孔和切割
    5150-microline-2000-s
    在单层LTCC/压制后的LTCC/烧结后的LTCC表面印刷导电浆料,用紫外激光制作精细导电图形
    5146-microline-2000-s
    加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤
    5144-microline-2000-p
    PCB板上制作微孔,可针对不同材料精确控制激光脉冲的加工深度


























    5268-lpkf-microline-2000-s-pcb-starr-flex
    软硬结合板的分板
    5269-lpkf-microline-2000-s-pcb-depaneling
    单元间距更小,易于切割
    5270-lpkf-microline-2000-s-pcb-depaneling
    紫外激光紧挨元器件以及线路边缘
    5271-lpkf-microline-2000-s-pcb-depaneling
    LPKF紫外切割系统可对1.6mm电路板进行分板

    视频

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    技术参数
    LPKF MicroLine 2000 Ci
    激光安全等级 1
    最大加工区域(X x Y x Z) 300 mm x 250 mm x 11 mm
    (11.8” x 9.8” x 0.4”)
    最大识别区域X x Y) 300 mm x 250 mm
    (11.8” x 9.8”)
    最大材料面积(X x Y) 300 mm x 250 mm
    (11.8” x 9.8”)
    接收数据格式 Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
    最大加工速度 Depends on application
    精度 ± 25 μm (1 mil)
    激光束光斑直径 20 μm (0.8 mil)
    激光波长 355 nm
    机器尺寸
    (W x H x D)
    875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
    (34.5” x 60.2” x 51.2”)
    机器重量 ~ 450 kg (~ 990 pounds)
    工作环境
    电源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
    冷却 Air-cooled (internal water-air cooling)
    压缩空气 0.6 MPa (87 PSI)
    环境温度 22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm
    (71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
    湿度 < 60 % (non-condensing)
    必要附件 Exhaust unit, external conveyor, production fixture


    * Power consumption in configuration MicroLine 2820 Ci

    MicroLine 2000 Ci体系可配置成不同版本:
    MicroLine 2120 Ci (10W激光器) 和 MicroLine 2820 Ci (15 W激光器).

    技术参数更改恕不通知


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