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    福彩15选5基本走势图:LPKF MicroLine 2000 P


    PCB与覆盖膜高精度切割

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    描述
    LPKF MicroLine 2000系统可以加工外形复杂的PCB板,用于柔性线路板、硬板以及已封装的电路板。

    LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
    与传统工艺相比,激光加工优势显著。

    ● 软件控制激光加工,通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。

    ● 紫外激光加工,避免了机械切割中变形和应力的产生,几乎没有热应力。

    ● 激光束光斑直径仅约为20微米,非常适合应付沟道极窄,曲度极小的切割需求,表面贴有元器件,电路板拼板更密。

    ● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开,减少了误操作。

    ● 已整合最新的摄像头靶标识别系统,大大的提高了效率。


    LPKF MicroLine 2000 P优化了工作流程,产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具,而是凭借紫外激光加工减少了调试时间,降低了成本,只需更换产品切割数据,即可完成产品的转换。

    ●  实现任意复杂外形的切割加工
    ●  无需刀具架和其他切割工具
    ●  拼板更密
    ●  可钻微孔、盲孔以及软硬结合板揭盖

    集成化的MES解决方案

    The MicroLine 2000 P可无缝集成到SMT生产线体中,实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数,设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

    图片
    LPKF Microline 2000 系列可切割PCB板和覆盖膜
    5148-microline-2000-s
    在烧结的生瓷上进行钻孔和切割
    5149-microline-2000-s
    未烧结的生瓷上进行钻孔和切割
    5150-microline-2000-s
    在单层LTCC/压制后的LTCC/烧结后的LTCC表面印刷导电浆料,用紫外激光制作精细导电图形

    5146-microline-2000-s
    加工TCO/ITO玻璃且基底无损伤
    5144-microline-2000-p
    PCB板上制作微孔,可针对不同材料精确控制激光脉冲的加工深度















    5266-lpkf-microline-2000-p-pcb-flex-
    将单个柔性板从坯板上分离下来
    5267-lpkf-microline-2000-p-pcb-flex
    无应力激光切割可实现任意复杂外形的切割加工

    视频

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    技术参数
    LPKF MicroLine 2000 P
    激光安全等级 1
    最大加工区域 (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm

    (13.8” x 13.8” x 0.4”)
    最大识别区域 (X x Y) 300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)
    最大材料面积 (X x Y) 350 mm x 350 mm (13.7” x 13.7”)
    接收数据格式 Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
    最大加工速度 Depends on application
    精度 ± 25 μm (1 Mil)
    激光束光斑直径 20 μm (0.8 Mil)
    激光波长 355 nm
    机器尺寸 (W x H x D) 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm
    (34.5” x 60.2” x 51.2”)*
    机器重量 ~ 450 kg (990 lbs)
    工作环境
    电源 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
    冷却 Air-cooled (internal water-air cooling)
    环境温度 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
    (71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
    湿度 < 60 % (non-condensing)
    必要附件 Exhaust unit


    * 设备高度包含信号灯在内 = 2020 mm (79.5”)

    MicroLine 2000 P体系可配置成不同版本:
    MicroLine 2110 P (10W激光器),MicroLine 2115P (15 W激光器),MicroLine 2118P (18 W激光器),以及MicroLine 2127P (27 W激光器),.

    技术参数更改恕不通知





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