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    看江苏快3走势图表:LPKF ProMask 和
    LPKF ProLegend

    PCB阻焊层和文字层的制作

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    概要
    如今,PCB上的绿色油墨阻焊层对 SMT 元件的焊接安全至关重要。

    利用 LPKF 专业的阻焊工艺 -- ProMask,能在已经铣制好线路的 PCB 上制作绿色阻焊油墨。LPKF ProMask 可达到印制板所需阻焊层的专业水准,能承受焊接 SMD 或常规器件,而不必担心焊接短路。

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    LPKF ProLegend则是一种简易的专业印制工具,一些图案,标识,以及线路文字说明等均可以很简单的添加到任意类型线路板上。

    即使使用人员是毫无相关经验的人,这种方法也显得快捷容易。LPKF制作阻焊和字符所需的,只是将预先称好重量的小袋包装的阻焊和文字油墨按照正确比例混合好,涂在铣好线路的 PCB 上,然后经过显影固化即可完成。显影结束后的残留药液对环境没有任何污染。

    这套系统包含工艺所有必须工具和一大包耗材。


    技术参数
    Max. material size 229 mm x 305 mm (9'' x 12'')
    Max. layout area of image exposer 240 mm x 340 mm (9,5'' x 13'')
    Processing time Approx. 60 min/ cycle
    Pad separation ≥0.5 mm (20 mil) ?ne pitch
    Adhesion strengtht Class H and T, testing method: IPC-SM-840 C, Subsection 3.5.2.1
    Solder bath resistance 20 sec at 265 °C (509 °F), testing method: IPC-SM-840 C, Subsection 3.7.2
    10 sec at 288 °C (550 °F), testing method: MIL-P 55 110 D
    20 sec at 288 °C (550 °F), testing method: UL 94 (lead-free)
    Surface resistance 2 x 10 exp 14 Ohm, test method: VDE 0303, Part 30, DIN IEC 93
    Moisture resistance an isulation resistance Class H and T, test method: IPC-SM-840 C, item 3.9.1
    Solving/ cleaning agent resistance IPC-SM-840 C, item 3.9.1 (10 percent alkaline cleaner, Isopropanol, monoethanolamine)
    Minimum capital height 2.0 mm (with 1.200 dpi laser printer)
    Minimum capital strength 0.1 mm (with 1.200 dpi laser printer)
    Hardware requirements Min. 600 dpi laser printer
    Software requirements CircuitCAM 5.1 or higher

    工艺过程
    我们可以通过简单的四个步骤利用LPKF ProMask实现阻焊层的制作完成。文字的制作可以通过ProLegend用完全相同的方法完成。联系我们的销售人员可以获得更多的相关信息:

    1. 制作阻焊底片

    使用普通激光打印机(分辨率600dpi或者1200dpi)就可以利用  LPKF CircuitCAM(5.0或者更高版本)里轻松的打印出阻焊用底片。



    2. 涂覆阻焊油墨

    将阻焊油墨与固化剂简单地混合在一起,用滚轮将油墨涂覆在加工好的印制板上。之后,将印制板放到 热风炉中预干燥 10 分钟。



    3. 曝光

    将预干燥过的带阻焊的 PCB 放到曝光机上,将打印好的阻焊胶片放在 PCB 上并对正。关闭 曝光机上盖,打开电源开关,30 秒后取出印制板,撕下阻焊胶片。



    4. 显影固化

    将显影粉末溶解在热水中制成显影液,然后将印制板浸入到显影液中,用毛刷轻刷 PCB 表面,没有曝光的阻焊将被去掉,然后将 PCB 板从显影液中拿出,用流动的水冲洗掉残留的阻焊。将显影后的 PCB 放在热风炉里硬化 30 分钟后,然后印制板用 LPKF 清洗剂清洗,去掉铜表面的氧化层,再用水冲洗干净即可。


    附件
    Exposer
    曝光机:通过曝光机曝光,底片上的图形数据在30秒内即可转移到线路板表面上来。
    Hot Air Oven
    热风炉 :是用来干燥 PCB 以及 阻焊层的30分钟固化。

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